SMT电子漆包线加工方式只不过不是十分多，常用的就有温度梯度冲压，对SMT电子漆包线而言合叶冲压选用温度梯度焊工艺是较为适合的。温度梯度焊针对应用程序电子元件的一种冲压工艺。是将熔化的固体助銲接，借助于泵的促进作用，在助銲接槽加热液逐步形成某个花纹的助銲接波，抹除了电子元件的PCB在传输链上经过某个某个的视角以及很大的包住广度跨过助銲接温度梯度而同时实现接合处冲压的操作过程。一般工艺流程为：电子元件抹除--PCBEygurande--温度梯度焊--PCB下料--DIP插口修剪--冲洗。

SMT电子漆包线加工温度梯度焊工艺基本原理

温度梯度焊是种借助于泵压促进作用，使熔化的固体助銲接表面逐步形成某个花纹的助銲接波，SMT电子漆包线加工时抹除了电子元件的装联模块以定视角透过助銲接波，在插口焊区逐步形成接合处的工艺技术。模块在由拉艾传输带传输的操作过程中，先在焊机紧接著区展开紧接著(模块紧接著及其所要达到的环境温度依然由原订的环境温度抛物线掌控)。实际冲压中，一般而言还要掌控模块面的紧接著环境温度，许多设备都增加了相应的环境温度检验装置(如红外线太空船)。紧接著后，模块进入铅槽展开冲压。锡槽盛有熔化的固体助銲接，钢槽顶部燃烧室将熔碰助銲接渗出定花纹的温度梯度，这种，在模块冲压面透过波时就被助銲接波加热，同时助銲接波也就溶化焊区并展开扩展充填，终同时实现冲压操作过程。

SMT电子漆包线加工温度梯度焊是选用对广为流传热基本原理对焊区展开加热的。熔化的助銲接波作为加热系统，一方面流动以冲蚀插口焊区，另一方面也起到了传热促进作用，插口焊区正是在此促进作用下加热的。为了保证焊区高涨，助銲接波一般而言具有一定的长度，这种，当模块冲压面透过波时就有充分的加热、溶化等时间。传统的温度梯度焊中，一般选用单波，而且波较为平缓。随着铅助銲接的使用，目前多采取双波形式。

SMT电子漆包线加工件的插口为固态，助銲接包住金属化腔体提供了条有效途径。当插口接触到助銲接波后，借助于粘滞的促进作用，固体助銲接沿插口和拉苏特兰向上俯冲。金属化腔体的管壁促进作用进步促进了助銲接的俯冲。助銲接到达PCB部焊盘中，在焊盘的粘滞促进作用下铺展。上升中的助銲接排泄了腔体中的銲接气体和空气，从而充填了腔体，在加热终逐步形成了接合处。