SMT是一类表层贴装技术，SMT电子漆包线加工是将无插口或短电缆线表层装配电子组件加装在PCB电子组件上，透过外流焊方式展开冲压一般来说。

外流焊工艺流程：指透过溶化事先印刷品在PCB焊盘上的若所，同时实现表层装配电子组件焊端或插口与PCB焊盘间机械和电器相连的一类软金属材料工艺。其工艺流程为：印刷品若所--手环--外流冲压。

若所印刷品：其目的是将冰镇的若所光滑的施予在PCB的焊盘上，以确保手环电子组件与PCB相相关联的焊盘再回流冲压时，达至较好的电器相连，并具有足够多的机械气压。

好不好确保热裂光滑的施予在各焊盘上呢？他们须要制做钢网。若所透过各焊盘在钢网路上相关联的接合处，在砂纸的促进作用下将锡光滑的涂布在各焊盘上。

手环：是用贴装机将桨叶电子组件精确的贴装到印好若所或手环胶的PCB表层适当的边线。

外流冲压：透过熔融电子组件焊盘上的若所，同时实现表层装配电子组件焊端与PCB焊盘间机械与电机相连，逐步形成电机电路。

外流焊做为SMT电子漆包线加工中的关键性成品，科学合理的环境温度抛物线设置是确保外流焊产品质量的关键性。不正确的环境温度抛物线会使PCB板再次出现冲压不全、虚焊、组件翘立、聚四氟乙烯球过多等冲压瑕疵，负面影响产品产品质量。