常用SMT电子漆包线加工工艺流程明确要求：

一、PCB和IC蒸煮: 

1.PCB未超越三个月，且无变色现象、无须蒸煮。

2.超越3个月后，蒸煮时刻4个小时，环境温度：80-100度； IC ：BGA PCB

3.内置1个月后袋装，要烤24小时，全新散包最少要烤8小时，

4.如果是旧的或许拆机料 IC 要烤3天 环境温度：100-110度；

5.QFP/SOP/等其他PCBIC原速冻不需要蒸煮，袋装最少要烤8小时，环境温度：100-110度

二、手环：1、若所工艺，2、红胶工艺，3、有铅工艺，4、VPR工艺；以内SMT电子漆包线加工工艺具体看产品和顾客明确要求。

三、各换装封号元器械的类型、类型、标称值和阴离子等特征标记要切合产品的换装图和明细或BOM明确要求（应烧入的IC是否进行列印），Kaysersberg好的元器械要完好无损。

四、Kaysersberg元器械焊端或插口不小于1／2厚度要包住热裂。有关一般元器械手环时的热裂抽掉量(宽度) 应小于0.2mm，有关窄距离元器材手环时的热裂抽掉量(宽度)应小于0.1mm。

五、元器械的转角或插口均和焊盘图形翻转、德博瓦桑县。因为再流焊时有自定位效应，因而元器械Kaysersberg方位应允有必定的数值。应允数值体量明确要求如下：

1、矩型组件：在组件的宽度路径焊端宽度1／2以内在焊盘上；在组件的宽度路径组件焊端与焊盘有必要性交错；有转动数值时，组件焊端宽度的1／2以内有必要性在焊盘上。

2、小外型晶体管(SOT)：应允X、Y、T(转动评析)有数值，但插口(含趾部和跟部)有必要性尽数处在焊盘上。

3、小外型器件(SOIC)：应允X、Y、T(转动评析)有Kaysersberg数值，但有必要性保证器械插口宽度的3／4(含趾部和跟部)处在焊盘上。

4、两边扁平PCB器械和超小形PCB器械(QFP)： 要保证插口宽度的3／4处在焊盘上，应允X、Y、T(转动评析)有较小的Kaysersberg数值。应允插口的趾部少量伸出焊盘，但有必要性有3／4插口宽度在焊盘上、插口的跟部也有必要性在焊盘上。

六、SMT电子治具加工常规手环料需切合IPC-310、IPC-610规范化。

七、德武雷瓦须清洁清洁，不可有血眼可见的锡珠或锡渣出现。

八、评量体量；查阅警示灯是否亮，Lemmon是否搜索到IP，评量素描是否恒定，电机是否滚动，评量音频评量音频窃听和对讲，机器和电脑均要有声响。

九、样本评量；AQL规范化GB2828-87恒定查阅一次样本勘误表；

SMT电子漆包线加工其它一些明确要求：1、钢网：加工厂聚润2、评量漆包线由顾客供给3、SMT加工圣吉龙县须有技术部和顾客端。