电子模块外壳（电子模块外壳密封方式）

2023-07-26 11:06:28

大家好！今天让小编来大家介绍下关于电子模块外壳（电子模块外壳密封方式）的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

CTR-45N浪涌保护器什么哪个厂家的
新能源汽车电池包壳体框架主要采用什么材料
微电子组件是什么
plc为什么套西门子的壳
光模块外壳表面绝缘吗

电子模块外壳（电子模块外壳密封方式）

CTR-45N浪涌保护器什么哪个厂家的

新能源汽车电池包壳体框架主要采用什么材料

【太平洋汽车网】新能源汽车锂电池包使用的是导热硅胶片，导热硅胶片是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件、锂电池散热系统中。

模块化的结构设计实现了电芯的集成，通过热管理设计与仿真优化电池的安全保护及连接路径；通过BMS实现对电芯的管理，以及与整车的通讯及信息交换。电池包组成主要包括电芯、模块、电气系统、热管理系统、壳体和BMS。

动力电池系统设计要以满足整车的动力要求和其他设计为前提。同时要考虑电池系统自身的内部结构和安全及管理设计等方面。设计流程为：确定整车设计要求、确定车辆功率及能量要求、选择匹配合适的电芯、确定电池模块的组合结构、确定电池管理系统及设管理系统设计、仿真模拟及具体试验验证。

电池包壳体设计要求电池包壳体作为电池模块的承载体，对电池模块的安全工作和防护起着关键作用。其外观设计主要从材质、表面防腐蚀、绝缘处理、产品标识等方面经行。

要满足强度刚度要求和电器设备外壳防护等级IP67设计要求并且提供碰撞保护，箱内电池模块在底板生根，线束走向合理、美观且固定可靠。

1、一般要求

（1）具有维护的方便性。

（2）在车辆发生碰撞或电池发生自燃等意外情况下，宜考虑防止烟火、液体、气体等进入车厢的结构或防护措施。

（3）电池箱应留有铭牌与安全标志布置位置，给保险、动力线、采集线、各种传感元件的安装留有足够的空间和固定基础。

（4）所有无极基本绝缘的连接件、端子、电触头应采取加强防护。在连接件、端子、电触头接合后应符合GB4208-2008防护等级为3的要求。

2、外观与尺寸

（1）外表面无明显划伤、变形等缺陷、表面涂镀层均匀。

（2）零件紧固可靠、无锈蚀、毛刺、裂纹等缺陷和损伤。

3、机械强度

（1）耐振动强度和耐冲击强度，在试验后不应有机械损坏、变形和紧固部位的松动现象，锁止装置不应受到损坏。

（2）采取锁止装置固定的蓄电池箱，锁止装置应可靠，具有防误操作措施。

4、安全要求

（1）在试验后，蓄电池箱防护等级不低于IP55。

（2）人员触电防护应符合相关要求。

在完成整个动力电池系统的设计后，制作好的动力电池系统必须经过台架性能测试，验证是否符合设计要求，在经过装车试验，对系统进行改进和完善。相关行业标准如下：电池包壳体的选材电池壳体是新能源汽车动力电池的承载件，一般是安装在车体下部，主要用于保护锂电池在受到外界碰撞、挤压时不会损坏。

（图/文/摄：太平洋汽车网问答叫兽）

微电子组件是什么

问题一：微电子器件和微电子工艺有什么区别微电子器件（Microelectronic Devices）主要是指能在芯片上实现的电阻、电容、晶体管，有的特殊电路也将用到电感。一种说法是，微电子器件常是指芯片中的线宽在一微米上下的器件，更小的称作纳米电子器件
zh. *** /...%BB%B6
微电子工艺技术：在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺制造微小型化电子元器件
和微型化电路技术
wenku.baidu/...kBjGcm

我的答题到此结束，谢谢
希望我的答案对你有帮助

问题二：电子五大元件是什么微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。

问题三：海关HS编码中8542900000其他集成电路及微电子组件零件具体包括哪些？谢谢回答。太多了，看你怎么归类了，手边有10年的海关税则建议你查看下相关项目的解释，你问的太笼统了以下编码仅供参考：
85429000.00其他集成电路及微电子组件零件
85429000.00非接触式IC卡封装载带
85429000.00非接触卡天线层
85429000.00 IC卡基
85429000.00 LCD驱动电路
85429000.00 MTC全控模块梁
85429000.00表面封装型压力芯件
85429000.00半导体分离器件
85429000.00半导体集成电路封装外壳
85429000.00 TO型集成电路外壳
85429000.00集成电路封装压力芯件
85429000.00集成电路盖板
85429000.00集成电路管座
85429000.00集成电路接触片
85429000.00集成电路框架
85429000.00集成电路引线框架
85429000.00集成电路散热片
85429000.00混合集成电路管脚
85429000.00混合集成电路外壳
85429000.00电话机电路
85429000.00电力电子器件组合件
85429000.00电视机电路
85429000.00电子模块
85429000.00电子元件产品
85429000.00铁基板
85429000.00音响电路
85429000.00引线脚
85429000.00引线
85429000.00遥控器电路
85429000.00模块用铝型材散热器
85429000.00模块针
85429000.00奶键合金丝
85429000.00模板插槽
85429000.00接触式IC卡封装载带

问题四：集成电路微电子组件零件PCB,税号是？申报要素商品编号商品名称最低税率普通税率出口税率增值税率消费税率计量单位监管条件品目8541所列货品零件 0.00000 0.30000 0.00000 0.17000 0.00000 千克税号8541所列货品的零件申报要素 ? 1、品名；2、用途（适用机型）；。

问题五：什么叫微电子产品？微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的，第二次大战中、后期，由于军事需要对电子设备提出了不少具有根本意义的设想，并研究出一些有用的技术。1947年晶体管的发明，后来又结合印刷电路组装使电子电路在小型化的方面前进了一大步。到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件。集成电路的主要工艺技术，是在50年代后半期硅平面晶体管技术和更早的金属真空涂膜学技术基础上发展起来的。19614年出现了磁双极型集成电路产品。1962年生产出晶体管――晶体管理逻辑电路和发射极藉合逻辑电路。MOS集成电路出现。由于MOS电路在高度集成方面的优点和集成电路对电子技术的影响，集成电路发展越来越快。70年代，微电子技术进入了以大规模集成电路为中心的新阶段。随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。70年代以来，集成电路利用计算机的设计有很大的进展。制版的计算机辅助设计、器件模拟、电路模拟、逻辑模拟、布局布线的计算辅助设计等程序，都先后研究成功，并发展成为包括校核、优化等算法在内的混合计算机辅助设计，乃至整套设备的计算机辅助设计系统。集成电路制造的计算机管理，也已开始实现。此外，与大规模集成和超大规模集成的高速发展相适应，有关的器件材料科学和技术、测试科学和计算机辅助测试、封装技术和超净室技术等都有重大的进展。电子技术发展很快，在工艺技术上，微细加工技术，如电子束、离子束、X射线等复印技术和干法刻蚀技术日益完善，使生产上在到亚微米以至更高的光刻水平，集成电路的集成弃将超大型越每片106―107个元件，以至达到全图片上集成一个复杂的微电子系统。高质量的超薄氧化层、新的离子注入退火技术、高电导高熔点金属以其硅化物金属化和浅欧姆结等一系列工艺技术正获得进一步的发展。在微电子技术的设计和测试技术方面，随着集成度和集成系统复杂性的提高，冗余技术、容错技术，将在设计技术中得到广泛应用。

问题六：图中是什么元件 10分您好！
左图是ST（意法微电子）公司的微控芯片（MCU），如果更换新件，需要写入运行程序；右图是电感，一般是用于DC/DC转换，丝印101是指电感量100uH。
还有问题继续提问。

问题七：什么是军用微电子技术其实就是能够抵抗战场的苛刻严厉环境，保证高可靠性的微电子技术，在电子工艺流程和封装上进行改进，并且不计成本。一般在可靠性物理里讲的比较多。

问题八：多芯片组件 MCM一般采用DCA（裸芯片直接安装技术）或CSP，可使电路图形线宽达到几微米到几十微米的等级。在MCM基础上设计的与外部电路连接的扁平引线间距为0.5mm，把几块MCM利用SMT组装在普通的PCB上即可实现系统的功能。它是为适应现代电子系统短、小、轻、薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向而在多层印制板(PCB)和表面安装技术(SMT)的基础上发展起来的新一代微电子封装与组装技术，是实现系统集成的有力手段。 MCM组装的是超大规模集成电路和专用集成电路的裸片，而不是中小规模的集成电路，技术上MCM追求高速度、高性能、高可靠性和多功能，而不象一般混合IC技术以缩小体积重量为主。多芯片组件技术的基本特点(1)MCM是将多块未封装的IC芯片高密度安装在同一基板上构成的部件，省去了IC的封装材料和工艺，节约了原材料，减少了制造工艺，缩小整机／组件封装尺寸和重量。(2)MCM是高密度组装产品，芯片面积占基板面积至少20％以上，互连线长度极大缩短，封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化。(3)MCM的多层布线基板导体层数应不小于4层，能把模拟电路、数字电路、功率器件、光电器件、微波器件及各类片式化元器件合理有效地组装在封装体内，形成单一半导体集成电路不可能完成的多功能部件、子系统或系统。使线路之间的串扰噪声减少，阻抗易控，电路性能提高。(4)MCM避免了单块IC封装的热阻、引线及焊接等一系列问题，便产品的可靠性获得极大提高。(5)MCM集中了先进的半导体IC的微细加工技术，厚、薄膜混合集成材料与工艺技术，厚膜、陶瓷与PCB的多层基板技术以及MCM电路的模拟、仿真、优化设计、散热和可靠性设计、芯片的高密度互连与封装等一系列新技术，因此，有人称其为混合形式的全片规模集成WSI(Wafer-scaleIntegration)技术。多芯片组件技术的基本类型根据多层互连基板的结构和工艺技术的不同，MCM大体上可分为三类：①层压介质MCM(MCM-L)；②陶瓷或玻璃瓷MCM(MCM-C)；③硅或介质材料上的淀积布线MCM(MCM-D)。表1给出MCM三种基本类型的结构、材料和性能。MCM-L是采用多层印制电路板做成的MCM，制造工艺较成熟，生产成本较低，但因芯片的安装方式和基板的结构所限，高密度布线困难，因此电性能较差，主要用于30MHz以下的产品。MCM-C是采用高密度多层布线陶瓷基板制成的MCM，结构和制造工艺都与先进IC极为相似，其优点是布线层数多，布线密度、封装效率和性能均较高，主要用于工作频率(30-50)MHz的高可靠产品。它的制造过程可分为高温共烧陶瓷法(HTCC)和低温共烧陶瓷法(LTCC)，由于低温下可采用Ag、Au、Cu等金属和一些特殊的非传导性材料，近年来，低温共烧陶瓷法占主导地位。MCM-D是采用薄膜多层布线基板制成的MCM，其基体材料又分为MCM-D／C(陶瓷基体薄膜多层布线基板的MCM)、MCM-D／M(金属基体薄膜多层布线基板的MCM)、MCM-D／Si(硅基薄膜多层布线基板的MCM)等三种，MCM-D的组装密度很高，主要用于500MHz以上的产品。三维多芯片组件通常所说的多芯片组件都是指二维的(2D-MCM)，它的所有元器件都布置在一个平面上，不过它的基板内互连线的布置已是三维。随着微电子技术的进一步发展，芯片的集成度大幅度提高，对封装的要求也更加严格，2D-MCM的缺点也逐渐暴露出来。目前，2D-MCM组装效率最高可达85％，已接近二维组装所能达到的最大理论极限，这已成为混合集成电路持......>>

问题九：微电子元器件五大基础材料是什么？硅
磷
硼
铝
铜

问题十：微电子学与固体电子学是干嘛的？垃圾千万别学微电子学简单的给你讲大致分两个研究方向一个是半导体一个是集成电路设计学半导体基本就是物理或者化学或者材料这个电子绝对跟你认为的电子不是一个东西集成电路设计分为数字设计和模拟设计这个还不错模拟设计很难数字设计跟通信工程差不多了集成电路制造也算是一个吧千万别进入这行...以上纯粹是解释给对这个专业不了解的人的大白话这个专业报考的时候要慎重集成电路设计还不错有的学校比如说吉林大学他的微电子学就是半导体光电材料神马的老坑爹了

plc为什么套西门子的壳

西门子模块外壳通用性较强，使用方便。
它的外壳主要是塑料材质的，材质轻便，而且适合大部分材料使用，规格也非常多样化，符合不同的工作环境需求。
德国西门子股份公司创立于1847年，是全球电子电气工程领域的领先企业。

光模块外壳表面绝缘吗

[0002]
目前，在光模块的生产过程中，需要保证其内的光电子器件与外壳之间绝缘，而现在进行绝缘处理的方式是先人工在光电子器件外粘贴绝缘胶带，再将光电子器件放入外壳，这样一来，生产加工不方便，并且容易出现由于绝缘胶带的粘贴位置不准确而导致光电子器件与外壳之间没有绝缘的情况，降低良品率。
[0003]
有鉴于此，设计制造出一种能够保证绝缘效果的光模块以及光模块组件特别是在光模块生产中显得尤为重要。
技术实现要素：
[0004]
本发明的目的在于提供一种光模块，能够保证光电子器件与外壳之间的绝缘效果，提高良品率，并且便于加工生产。
[0005]
本发明的另一目的在于提供一种光模块组件，能够保证光电子器件与外壳之间的绝缘效果，提高良品率，并且便于加工生产。
[0006]
本发明是采用以下的技术方案来实现的。
[0007]
一种光模块，包括外壳、光电子器件和绝缘层，外壳内设置有容置空腔，光电子器件安装于容置空腔内，绝缘层涂覆设置于外壳的内侧，绝缘层用于对光电子器件和外壳进行绝缘。
[0008]
进一步地，外壳包括第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体可拆卸连接，且共同围成容置空腔，绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层涂覆设置于第一壳体的内侧，第二绝缘层涂覆设置于第二壳体的内侧。第一绝缘层用于对光电子器件和第一壳体进行绝缘，第二绝缘层用于对光电子器件和第二壳体进行绝缘。
[0009]
进一步地，第一壳体的边缘设置有台阶部，第二壳体盖设于台阶部外，且与台阶部配合。第二壳体能够对台阶部进行遮挡，以提高第一壳体和第二壳体之间的密封效果，防止光电子器件发出的电磁辐射漏出，并且能够提高外壳的美观度。
[0010]
进一步地，光模块还包括螺钉，第一壳体设置有通孔，第二壳体开设有螺纹孔，螺钉用于穿过通孔后与螺纹孔配合，以固定第一壳体与第二壳体的相对位置。防止第一壳体相对于第二壳体发生位移。
[0011]
进一步地，绝缘层由聚乙烯聚合聚酯材料制成。
[0012]
进一步地，绝缘层的厚度大于0，且小于或者等于0.1毫米。
[0013]
进一步地，光电子器件包括光器件、电路板和吸波层，光器件与电路板连接，吸波层设置于电路板与绝缘层之间，且分别与电路板和绝缘层贴合。吸波层用于吸收或者大幅度减弱电路板发出的电磁波能量，从而降低电磁辐射和电磁干扰。
[0014]
进一步地，光模块还包括卡扣，卡扣开设有安装孔，光器件的部分设置于安装孔
内，且与安装孔配合，光器件用于与光纤连接，卡扣用于对光纤的接头进行限位和固定。以便于实现光纤与光器件的连接和固定。
[0015]
一种光模块组件，包括笼子以及上述的光模块，光模块的部分设置于笼子内，且与笼子卡接，光模块包括外壳、光电子器件和绝缘层，外壳内设置有容置空腔，光电子器件安装于容置空腔内，绝缘层涂覆设置于外壳的内侧，绝缘层用于对光电子器件和外壳进行绝缘。
[0016]
进一步地，光模块包括弹片，弹片设置有第一延伸爪，第一延伸爪与笼子的内壁配合，笼子设置有第二延伸爪，第二延伸爪用于与外框的内壁配合，第一延伸爪和第二延伸爪均用于防止电磁辐射漏出。
[0017]
本发明提供的光模块以及光模块组件具有以下有益效果：
[0018]
本发明提供的光模块，外壳内设置有容置空腔，光电子器件安装于容置空腔内，绝缘层涂覆设置于外壳的内侧，绝缘层用于对光电子器件和外壳进行绝缘。与现有技术相比，本发明提供的光模块由于采用了设置有容置空腔的外壳以及涂覆设置于外壳内侧的绝缘层，所以能够保证光电子器件与外壳之间的绝缘效果，提高良品率，并且便于加工生产。
[0019]
本发明提供的光模块组件，包括光模块，能够保证光电子器件与外壳之间的绝缘效果，提高良品率，并且便于加工生产。
附图说明
[0020]
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]
图1为本发明实施例提供的光模块组件的爆炸视图；
[0022]
图2为本发明实施例提供的光模块的爆炸视图；
[0023]
图3为本发明实施例提供的光模块中光电子器件安装于外壳内的结构示意图；
[0024]
图4为图2中第一壳体的结构示意图；
[0025]
图5为图2中第二壳体的结构示意图；
[0026]
图6为本发明实施例提供的光模块中弹片的结构示意图；
[0027]
图7为本发明实施例提供的光模块组件中笼子的结构示意图。
[0028]
图标：10-光模块组件；100-光模块；110-外壳；111-容置空腔；112-容置槽；113-第一壳体；114-第二壳体；115-通孔；116-螺纹孔；117-台阶部；120-光电子器件；121-光器件；122-电路板；123-吸波层；130-绝缘层；131-第一绝缘层；132-第二绝缘层；140-卡扣；141-安装孔；150-弹片；151-第一延伸爪；160-螺钉；200-笼子；201-第二延伸爪。
具体实施方式
[0029]
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0030]
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031]
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0032]
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0034]
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例中的特征可以相互组合。
[0035]
目前，通过人工在光电子器件外粘贴绝缘胶带以使光电子器件与外壳之间绝缘的方式生产加工不方便，并且容易出现由于绝缘胶带的粘贴位置不准确而导致光电子器件与外壳之间没有绝缘的情况，降低良品率。而本发明提供了一种光模块组件10，其无需在光电子器件外粘贴绝缘胶带，并且能够保证绝缘效果。
[0036]
请参照图1，本发明实施例提供了一种光模块组件10，用于进行光信号和电信号之间的转换。其能够保证光电子器件与外壳之间的绝缘效果，提高良品率，并且便于加工生产。
[0037]
光模块组件10包括笼子200和光模块100。光模块100伸入笼子200，光模块100的部分设置于笼子200内，且与笼子200卡接，以实现光模块100与笼子200的可拆卸连接。光模块100用于进行光信号和电信号之间的转换，笼子200用于对光模块100进行限位和固定，笼子200还用于对光模块100内的电磁辐射进行屏蔽。具体地，笼子200和光模块100的数量均为多个，多个笼子200并排设置，每个光模块100伸入一个笼子200，且与该笼子200卡接，笼子200能够对光模块100内的电磁辐射进行屏蔽，以防止多个光模块100之间的电磁辐射互相干扰。
[0038]
请结合参照图2、图3、图4和图5，光模块100包括外壳110、光电子器件120、绝缘层130、卡扣140和弹片150。外壳110内设置有容置空腔111，光电子器件120安装于容置空腔111内，外壳110用于对光电子器件120进行遮蔽和保护。绝缘层130涂覆设置于外壳110的内侧，绝缘层130设置于外壳110和光电子器件120之间，绝缘层130用于对光电子器件120和外壳110进行绝缘，以达到光模块100的绝缘要求。
[0039]
需要说明的是，卡扣140设置于容置空腔111内，外壳110能够对卡扣140进行遮蔽和保护，卡扣140用于与光纤的接头配合，以限定光纤的位置。弹片150套设于外壳110的外
侧，弹片150用于与笼子200配合，以防止光模块100内的电磁辐射漏出。本实施例中，卡扣140一体成型设置，生产工序简单，强度高。外壳110的外侧开设有容置槽112，弹片150设置于容置槽112内，容置槽112能够对弹片150的位置进行限定。
[0040]
本实施例中，绝缘层130由聚乙烯聚合聚酯材料制成，其具有良好的绝缘性能。但并不仅限于此，在其它实施例中，绝缘层130可以由聚酰胺酰亚胺材料制成，绝缘层130还可以由聚酰亚胺材料制成，对绝缘层130的制作材料不作具体限定。
[0041]
本实施例中，绝缘层130为绝缘漆，绝缘层130的涂覆方式为喷涂，方便快捷，但并不仅限于此，在其它实施例中，绝缘层130的涂覆方式可以为刷涂、化学沉积、物理沉积等，对绝缘层130的涂覆方式不作具体限定。
[0042]
需要说明的是，绝缘层130的厚度大于0，且小于或者等于0.1毫米，以避免对容置空腔111内的容积造成影响，并且保证具有足够的绝缘效果。本实施例中，绝缘层130的厚度为0.05毫米，但并不仅限于此，在其它实施例中，绝缘层130的厚度可以为0.01毫米，也可以为0.1毫米，对绝缘层130的厚度不作具体限定。
[0043]
外壳110包括第一壳体113和第二壳体114。第一壳体113和第二壳体114可拆卸连接，且共同围成容置空腔111，光电子器件120设置于第一壳体113和第二壳体114之间。本实施例中，光模块100还包括螺钉160，第一壳体113设置有通孔115，第二壳体114开设有螺纹孔116，通孔115用于供螺钉160穿过，螺纹孔116用于与螺钉160配合，螺钉160用于穿过通孔115后与螺纹孔116配合，以固定第一壳体113与第二壳体114的相对位置，防止第一壳体113相对于第二壳体114发生位移。具体地，通孔115的位置与螺纹孔116的位置相对应，螺钉160穿过通孔115，且相对于螺纹孔116拧紧，以将第一壳体113固定安装于第二壳体114上，防止第一壳体113相对于第二壳体114发生位移。
[0044]
进一步地，通孔115、螺纹孔116和螺钉160的数量均为四个，四个通孔115呈矩形阵列地设置于第一壳体113上，每个通孔115与一个螺纹孔116的位置相对应，每个螺钉160穿过一个通孔115，且与一个螺纹孔116配合，多个螺钉160共同作用，以进一步地固定第一壳体113与第二壳体114的相对位置，防止第一壳体113相对于第二壳体114发生位移。
[0045]
绝缘层130包括第一绝缘层131和第二绝缘层132，第一绝缘层131和第二绝缘层132共同围成一个空腔，光电子器件120设置于该空腔内，第一绝缘层131和第二绝缘层132共同作用，以对光电子器件120进行绝缘。第一绝缘层131涂覆设置于第一壳体113的内侧，第一绝缘层131设置于第一壳体113和光电子器件120之间，第一绝缘层131用于对光电子器件120和第一壳体113进行绝缘；第二绝缘层132涂覆设置于第二壳体114的内侧，第二绝缘层132设置于第二壳体114和光电子器件120之间，第二绝缘层132用于对光电子器件120和第二壳体114进行绝缘。
[0046]
值得注意的是，第一壳体113的边缘设置有台阶部117，第二壳体114盖设于台阶部117外，且与台阶部117配合，第二壳体114能够对台阶部117进行遮挡，以提高第一壳体113和第二壳体114之间的密封效果，防止光电子器件120发出的电磁辐射漏出，并且能够提高外壳110的美观度。
[0047]
光电子器件120包括光器件121、电路板122和吸波层123。光器件121与电路板122连接，以实现光信号与电信号之间的转换。吸波层123设置于电路板122与绝缘层130之间，且分别与电路板122和绝缘层130贴合，吸波层123用于吸收或者大幅度减弱电路板122发出
的电磁波能量，从而降低电磁辐射和电磁干扰。吸波层123为导体，绝缘层130与吸波层123贴合设置，以对吸波层123和外壳110之间进行绝缘。
[0048]
本实施例中，卡扣140开设有安装孔141，光器件121穿过安装孔141，光器件121的部分设置于安装孔141内，且与安装孔141配合，安装孔141能够对光器件121进行限位，光器件121用于与光纤连接，以实现光信号的输入。卡扣140用于对光纤的接头进行限位和固定，以便于实现光纤与光器件121的连接和固定。
[0049]
请结合参照图6和图7，本实施例中，弹片150设置有第一延伸爪151，第一延伸爪151能够在光模块100与笼子200卡接时与笼子200的内壁配合，且紧密接触，以防止电磁辐射漏出。笼子200设置有第二延伸爪201，第二延伸爪201用于与外框(图未示)的内壁配合，且紧密接触，以防止电磁辐射漏出。具体地，第一延伸爪151的数量为多个，多个第一延伸爪151并排设置于弹片150上；第二延伸爪201的数量为多个，第二延伸爪201并排设置于笼子200上。由于弹片150、笼子200和外框均为导体，所以能够对电磁辐射进行屏蔽，防止电磁辐射漏出。
[0050]
本发明实施例提供的光模块100，外壳110内设置有容置空腔111，光电子器件120安装于容置空腔111内，绝缘层130涂覆设置于外壳110的内侧，绝缘层130用于对光电子器件120和外壳110进行绝缘。与现有技术相比，本发明提供的光模块100由于采用了设置有容置空腔111的外壳110以及涂覆设置于外壳110内侧的绝缘层130，所以能够保证光电子器件120与外壳110之间的绝缘效果，提高良品率，并且便于加工生产。使得光模块组件10可靠实用，用户体验感好。
[0051]
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

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